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第三季联贷 科技厂续挑大梁

dafa8882020-07-2785

第三季联贷 科技厂续挑大梁 第1张 第三季国银筹组联贷案最新概况

第三季联贷市场持续由高科技领军,力积电、世平两大联贷案将率先登场。据了解,第三季联贷市场除了确定延续上半年的高科技热潮,继续由高科技大厂挑大梁,目前「接棒」阵容已确定力晶控股旗下子公司力积电,及大联大集团旗下子公司世平将率先列榜名单之上,并分别由彰银、合库出任管理银行,各筹组至少250亿元、160亿元的大型联贷案。

除高科技联贷案,土建融联贷案将成为另一股联贷业务新动能。银行透露,由华银出面筹组的禾联64.7亿元、位于林口的5年期土建融联贷案即将完成签约,利率约在2%左右;对此圈内人士也指出,其后还有其他的土建融联贷案正在进行,预计会在第三季完成签约。

上述的高科技联贷外,金融业者指出,还有太阳能光电等绿能相关联贷案会陆续在第三季登场,其中,近年来已承作多起太阳能光电联贷案的一银,已确定将在8月再下一城,完成筹组太阳能光电公司「禧壹达利」新台币37亿元联贷案。

合计上述联贷案,第三季正进行筹组并即将完成签约案子,已逾500亿元,行库主管指出,第三季联贷市场已浮上台面的案子,规模最大仍以高科技大厂为主,尤以力积电及世平两大联贷案最受瞩目。

据了解,力积电与世平两个联贷案,均和借新还旧及新增营运周转金有关,其中,大联大集团旗下通路商的世平,联贷币别除了新台币,还包括了美元,目前规划分别筹借100亿元新台币,及2亿美元部位,为5年期联贷案,其中必要时经银行团同意,五年期满之后,还可望再延两或三年,利率目前则以联贷「铁板价」利率1.7%订价,该案可望在8月底之前完成签约。

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